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研祥集團全國巡回研討會(huì )西安站圓滿(mǎn)舉辦

2026-08-25

8月20日，2026年研祥集團全國巡回研討會(huì )西安站圓滿(mǎn)舉辦，圍繞工業(yè)AI技術(shù)演進(jìn)、國產(chǎn)化創(chuàng )新成果、產(chǎn)業(yè)應用實(shí)踐等方向，與行業(yè)伙伴共赴工業(yè)AI賦能智造的絲路新篇。

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工業(yè)設備內存怎么選？研祥DDR4 3200 UDIMM與SODIMM雙系列解析

2026-08-25

工業(yè)設備內存怎么選？研祥DDR4 3200 UDIMM與SODIMM雙系列解析

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激光設備裝上工業(yè)“大腦”，良率提至99.5%

2026-08-17

針對激光切割設備對實(shí)時(shí)控制和穩定運行的需求，研祥智能基于IPC-810E/EC0-1826的工業(yè)整機方案，構建高性能、高可靠的激光切割控制系統，為設備提供穩定的數據處理和控制能力。

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邀請函 | 研祥集團智能物聯(lián)業(yè)務(wù)全國巡回研討會(huì )西安站

2026-08-11

面向工業(yè)智能化發(fā)展的新趨勢，研祥集團持續推進(jìn)AI3戰略布局，以“AI裝備×AI算力×AI平臺”協(xié)同創(chuàng )新，探索工業(yè)AI落地新路徑。本次研討會(huì )將圍繞工業(yè)AI技術(shù)演進(jìn)、前沿創(chuàng )新成果、產(chǎn)業(yè)應用實(shí)踐等方向，與行業(yè)伙伴共話(huà)趨勢、共享經(jīng)驗、共探可能。

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芯片制造，輸不起一個(gè)小缺陷：工業(yè)AI計算機破局晶圓檢測

2026-08-11

芯片制造有多難？答案，可能藏在一片小小的晶圓里，在一塊指甲蓋大小的芯片背后，是成百上千精密工藝的疊加。如今，3nm、2nm制程不斷推進(jìn)，芯片越來(lái)越小，性能卻越來(lái)越強，但制造難度也隨之攀升。一粒肉眼看不見(jiàn)的顆粒，一處細微劃痕、一次圖形異常，都可能影響芯片性能，甚至導致整片晶圓報廢。

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新品上市 | 工業(yè)現場(chǎng)，AI交互的新入口

2026-07-30

研祥智能新品發(fā)布

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首次亮相！研祥存儲產(chǎn)品正式發(fā)布

2026-07-24

研祥集團智能物聯(lián)業(yè)務(wù)2026合作伙伴大會(huì )上，研祥存儲產(chǎn)品矩陣正式發(fā)布。此次亮相涵蓋研祥存儲三大產(chǎn)品系列，覆蓋從主流升級到高性能平臺、從個(gè)人消費到行業(yè)應用等多元場(chǎng)景，為客戶(hù)提供更加豐富、完整的存儲解決方案。

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研祥集團智能物聯(lián)業(yè)務(wù)2026合作伙伴大會(huì )圓滿(mǎn)舉辦！

2026-07-23

7月22日-7月23日，“AI3破界·智變生產(chǎn)力”研祥集團智能物聯(lián)業(yè)務(wù)2026合作伙伴大會(huì )圓滿(mǎn)舉辦，行業(yè)專(zhuān)家、企業(yè)代表、合作伙伴齊聚淀山湖畔，共同見(jiàn)證研祥AI3戰略全球首發(fā)，攜手開(kāi)啟AI時(shí)代產(chǎn)業(yè)變革新篇章。

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研祥智能工控機賦能智慧機場(chǎng)航顯系統

2026-07-16

步入7月，暑運大幕正式拉開(kāi)。據航班管家預測，2026年暑運期間閔行旅客運輸量約1.42億人次。學(xué)生返鄉、親子出游、避暑旅行……數以?xún)|計的旅客涌向機場(chǎng)。

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