2026年，AI大模型、高性能計算、邊緣智能等應用持續落地，存儲正成為支撐數字基礎設施的重要底座，市場(chǎng)對高性能、高可靠存儲產(chǎn)品的需求不斷增長(cháng)。

在這一背景下，研祥集團智能物聯(lián)業(yè)務(wù)2026合作伙伴大會(huì )上，研祥存儲產(chǎn)品矩陣正式發(fā)布。此次亮相涵蓋研祥存儲三大產(chǎn)品系列，覆蓋從主流升級到高性能平臺、從個(gè)人消費到行業(yè)應用等多元場(chǎng)景，為客戶(hù)提供更加豐富、完整的存儲解決方案。

一、DDR4 3200 內存系列

對于大量仍在運行的主流平臺而言，升級并不意味著(zhù)全部更換，而是在兼顧成本與性能的基礎上實(shí)現穩定提升。研祥DDR4 3200 內存系列嚴選高品質(zhì)DRAM顆粒，1.2V低功耗設計兼顧性能與散熱，UDIMM專(zhuān)為臺式機與工作站打造，SODIMM則適配筆記本、迷你PC及嵌入式設備。無(wú)論是辦公終端、工業(yè)設備、還是邊緣計算節點(diǎn)，該系列產(chǎn)品都能為主流平臺提供穩定可靠的升級方案。

二、DDR5 5600 內存系列

AI計算、內容創(chuàng )造、專(zhuān)業(yè)設計等應用持續增長(cháng)，對內存帶寬提出更高要求。研祥DDR5 5600 內存系列采用新一代DDR5架構，將數據傳輸速率提升至5600MT/s，內置On-Die ECC糾錯機制及集成PMIC電源管理芯片，在帶寬、能效和穩定性之間取得更好的平衡，滿(mǎn)足新平臺對于高性能計算的需求。

三、2.5英寸 SATA 3.0 SSD系列

數據規模的爆發(fā)式增長(cháng)讓存儲容量與速度成為剛需。研祥2.5英寸 SATA 3.0 SSD系列提供128GB至2TB全容量選擇，支持SATA 3.0 6Gbps接口，同時(shí)無(wú)機械結構設計能夠有效抗震防摔，可滿(mǎn)足系統升級、辦公擴容、工業(yè)設備及數據存儲等多場(chǎng)景需求，在提升響應速度的同時(shí)兼顧可靠性與兼容性。

存儲，是數據的載體，也是工業(yè)AI的重要基礎能力，此次存儲產(chǎn)品的正式發(fā)布，標志著(zhù)研祥集團在工業(yè)AI全鏈路產(chǎn)業(yè)生態(tài)上的進(jìn)一步深化。未來(lái)，研祥將繼續圍繞工業(yè)場(chǎng)景需求，構建更加穩定、可靠、高效的工業(yè)AI基礎設施，為產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展提供堅實(shí)底座。